电子设备产品分类
设备介绍:
1、设备X、Y、Z采用伺服电机控制,多轴联动;
2、设备采用H型架构,以保证设备强度及稳定性;
3、压接过程通过伺服电机与压力传感器控制,形成闭环
控制,并能实时显示压接过程曲线 ,通过PVFS算法
实现压接控制;
4、最大输出压力30000N;
5、压力传感器精度±1%(满量程);
6、工作模式:手动放置PCB及器件和凹凸上模,自动压接;
7、具备上/下模具视觉对位系统;
8、采用工控机win10操作系统,具有完善的SPC管理、日志
管理、压力曲线自动保存,压接产品追溯管以及操作权
限管理,程序管理等等功能。
设备参数:
压接实物: