电子设备产品分类
◎产品亮点
●切割边缘光滑
●切割间隙小
●粉尘量小.
●非接触加工,无应力
●可对接MES系统
◎工艺对比
激光分板技术作为一种现代化精密加工方法,与冲床、铣刀等传统的加工方法相比,具有无与伦比的优势:
1、激光加工,与板材之间没有直接接触,无加工力作用,保证了PCB元件不被破坏,且切割边缘圆润无毛 边,无下刀点痕迹;
2、激光分板采用CCD视觉定位,可根据Mark点自动校正切割轨迹,切割精度高,无需开模,一次成型;
3、激光的光斑小于0.3mm,可实现小间隙切割,能最大程度的降低废料损耗。